FIB雙束掃描電鏡是一種結(jié)合了聚焦離子束(FIB)和掃描電子顯微鏡(SEM)的高精度微納加工和分析設(shè)備，在試驗時可通過轉(zhuǎn)動試樣臺使試樣表面與電子束或者離子束垂直，從而達到對電子束進行實時觀測和對離子束進行切割或者微加工等效果。

　　應用優(yōu)勢：

　　1、高精度加工：FIB技術(shù)可以在不破壞樣品整體結(jié)構(gòu)的情況下，制備出高質(zhì)量的截面樣品，適用于多層互連結(jié)構(gòu)和微小缺陷的分析。

　　2、實時成像監(jiān)控：SEM可以對樣品表面進行實時成像，幫助分析師快速準確地找到異常區(qū)域，定位問題區(qū)域。

　　3、操作靈活性高：FIB雙束掃描電鏡不僅可以處理各種類型的材料(包括導體、絕緣體和半導體)，還能適應不同的工作環(huán)境。

　　4、多功能性：除了基本的加工和成像功能外，還可以用于制造特定的測試結(jié)構(gòu)以便進一步的電學性能測試。

　　本公司提供的Scios 2 DualBeam FIB雙束掃描電鏡可快速輕松的定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。系統(tǒng)配備Thermo Scientific Auto Slice&View軟件，可以高質(zhì)量、全自動地采集多種三維信息。無論是在STEM模式下以30kV來獲取結(jié)構(gòu)信息，還是在較低的能量下從樣品表面獲取無荷電信息，系統(tǒng)可在廣泛的工作條件下提供出色的納米級細節(jié)。